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TQFN ( Thinnest Quad flat no lead ) |
載板厚度為30-50um之QFN載板，其可運用於logic/RF/PA/RAM/LED等IC封裝上，封裝厚度可薄到0.3mm。 |
ULGA ( Ultra thin Land Grid Array ) |
載板厚度為120-180um之LGA載板，其可運用於logic/RF/PA /LED等IC封裝上，封裝厚度可薄到0.35mm，且封裝時IC黏貼於銅上可直接對外散熱是ㄧ高散熱之塑膠載板。 |
MLLGA ( Metal Leadframe type LGA ) |
載板最薄厚度為280um之MEM麥克風用載板，封裝厚度可薄到1.0mm，在280um的載板中其內含了一個高度130um的聲音通道在載板內。 |
LLGA ( Leadframe type LGA ) |
一種可擁有獨立接腳不須對外連接的導線架，其解決了導線架在設計時只能將接腳設計在四周的問題，提供一種高腳數導線架的全新架構。 |
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