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| 逆向工程 ( Second Source Parts) |
| ---- 基於對半導體設備機台之熟悉 |
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| 其程序如下： |
| 1. 樣品 (Sample)取得 |
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2. 樣品功能性確認 (與客戶密切的溝通 + 對半導體設備機台的了解)
3. 樣品進行材質分析 (涵蓋材質範圍： 特殊金屬材料，高純度精密陶瓷，石英，工程塑膠，全氟化橡膠…)
4. 樣品尺寸量測 (精密量測儀器 及 與台灣著名量測中心配合)
5. 樣品工作環境分析 (對半導體設備機台的了解)
6. 樣品上下配合件公差制定 (與客戶密切的溝通 + 對豐富的半導體設備機台經驗)
7. 樣品圖面製作 |
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8. 產品樣品製作 (Product_Sample)
9. 對客戶送樣承認
10. 正式量產 |
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